集微咨詢：盤點“十四五”規(guī)劃下的集成電路產業(yè)千億之城
（本文由集微網原創(chuàng)。）
集微網報道，集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。
“十三五”期間：集成電路產業(yè)設計和制造環(huán)節(jié)比重穩(wěn)步增長
2000年、2011年和2014年先后出臺了《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》、《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》、《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》。
2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》（以下簡稱《綱要》），《綱要》明確提出，到2020年集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。
2020年也因此成為中國集成電路產業(yè)一個重要的時間節(jié)點。同時，2020年也是“十三五”末、“十四五”初的交替期，我國集成電路產業(yè)進入了新的時期。
從產業(yè)總體發(fā)展情況看，“十三五”期間，中國集成電路產業(yè)規(guī)模保持增長。其中，集成電路設計業(yè)的銷售規(guī)模從1325億元增長到3819億元，年均復合增長率達到23.6%，是同期全球半導體產業(yè)年均復合增長率的近6倍。集微咨詢分析認為，集成電路產業(yè)設計、制造和封測三個環(huán)節(jié)的結構發(fā)生顯著變化，附加值更高的設計和制造環(huán)節(jié)比重穩(wěn)步增長。
2020年是特別值得關注的一年，中國集成電路產業(yè)銷售額達到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍，基本實現(xiàn)了《綱要》中提出的“2020年集成電路產業(yè)銷售收入年均增速超過20%”目標。
2020年集成電路制造業(yè)銷售額為2560.1億元，封裝測試業(yè)銷售額為2509.5億元，這是有史以來中國芯片制造業(yè)銷售額首次超過封裝測試業(yè)銷售額，也是集成電路產業(yè)發(fā)展的標志性事件。集微咨詢認為，這與“十三五”期間，我國在投入和產能規(guī)模上的提升有很大關聯(lián)，正是芯片制造業(yè)的快速發(fā)展，有力支撐整個芯片產業(yè)的發(fā)展。
從“十三五”到“十四五”：“集成電路”地位愈加突出
2020年8月4日，國務院發(fā)布《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，首次將“集成電路產業(yè)”置于“軟件產業(yè)”前面，與之前2000年、2011年印發(fā)的“若干政策”一脈相承，從文件名也可以看出政策層面對集成電路的重視。
對比《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十三個五年（2016－2020年）規(guī)劃綱要》（以下簡稱《十三五規(guī)劃》），《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》（以下簡稱《十四五規(guī)劃》）對集成電路、芯片等概念更為明確，也更為細化。
《十三五規(guī)劃》中提出：
- 提升新興產業(yè)支撐作用，大力推進先進半導體、機器人、增材制造等新興前沿領域創(chuàng)新和產業(yè)化，形成一批新增長點。
- 發(fā)展環(huán)保技術裝備，推廣高效煙氣除塵和余熱回收一體化、高效熱泵、半導體照明、廢棄物循環(huán)利用等成熟適用技術。
- 戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展行動，培育集成電路產業(yè)體系，培育人工智能，智能硬件、新型顯示，移動智能終端，第五代移動通信、先進傳感器和可穿戴設備等成為新增長點。
- 加強原創(chuàng)性引領性科技攻關：瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目。
- 科技前沿領域攻關：集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，集成電路先進工藝和IGBT、MEMS等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體。
- 推動制造業(yè)優(yōu)化升級：培育先進制造業(yè)集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人等產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
- 加強關鍵數(shù)字技術創(chuàng)新應用：聚焦高端芯片、操作系統(tǒng)、人工智能關鍵算法、傳感器等關鍵領域，加快推進基礎理論、基礎算法、裝備材料等研發(fā)突破與迭代應用。加強通用處理器、云計算系統(tǒng)和軟件核心技術一體化研發(fā)。加快布局量子計算、量子通信、神經芯片、DNA存儲等前沿技術，加強信息科學與生命科學、材料等基礎學科的交叉創(chuàng)新，支持數(shù)字技術開源社區(qū)等創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)展，完善開源知識產權和法律體系，鼓勵企業(yè)開放軟件源代碼、硬件設計和應用服務。
“十四五”規(guī)劃下的IC產業(yè)千億之城將越來越多
隨著產業(yè)政策的不斷出臺與落實，產業(yè)環(huán)境越來越成熟和完善。從集成電路產業(yè)銷售收入、營收規(guī)模或是產值規(guī)模等看，“十三五”和“十四五”期間，越來越多的省市進入集成電路產業(yè)“千億級”甚至是“兩千億級”規(guī)模行列。
集微咨詢統(tǒng)計顯示，從集成電路產業(yè)實現(xiàn)的銷售收入看，位居全國前六位的省市是江蘇、上海、廣東、四川、浙江、陜西，它們均已提前突破“千億級”大關，位居前三位的都是“兩千億級”，分別是江蘇、上海和廣東。
從區(qū)域集聚來看，突破“千億級”大關的前6位省市中，長三角地區(qū)占3席，它們分別是江蘇、上海、浙江，三者2020年集成電路產業(yè)銷售收入總和約占2020年中國集成電路產業(yè)銷售收入額的一半以上。
從簽約落地項目區(qū)域分布來看，集微咨詢統(tǒng)計顯示，2020年有超14個百億元項目簽約落地，長三角地區(qū)落地百億元項目較多，其中，浙江超4個百億元項目落地，上海、江蘇各超2個百億元項目落地。
集微咨詢認為，這些“千億級”省市中，近年來集成電路簽約落地項目密集，且區(qū)域聚集愈加明顯。
從2021年上半年的各省市簽約落地項目布局數(shù)量來看，數(shù)量最多的依然是長三角地區(qū)，落地項目數(shù)量排名前3位的分別是江蘇、浙江、廣東。集微咨詢指出，這些項目的聚落也將在“十四五”期間助力各省市向2025年的“芯”目標“沖刺”。其中，到2025年，廣東集成電路年主營業(yè)務收入將突破4000億元；而作為江蘇集成電路產業(yè)重鎮(zhèn)的無錫和南京將分別年實現(xiàn)2000億元的目標；浙江集成電路產業(yè)鏈年產值將突破2500億元。
產業(yè)升級和經濟增長的雙重壓力下，多地將“千億級”大關作為產業(yè)發(fā)展一個目標，大力布局集成電路。
安徽提出，到2021年，半導體產業(yè)規(guī)模將力爭達到1000億元；湖北提出，到2022年，集成電路產業(yè)主營收入1000億元以上；武漢提出，到2022年，集成電路產業(yè)主營業(yè)務收入力爭達到1000億元以上，這也意味著，這些省市在“十四五”期間，也將大步踏入“千億級”賽道。
集微咨詢分析認為，到2025年集成電路“千億級”省市將增加至10個。由于各省市統(tǒng)計的口徑不盡相同，集微咨詢綜合預測到2025年中國集成電路產業(yè)銷售規(guī)模將較2020年增加至少3倍。
總結
中國是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產基地，也是全球增速最快的集成電路市場。集微咨詢認為，目前，我國集成電路產業(yè)在技術創(chuàng)新與市場化上取得顯著成果，而突破“千億級”或是“兩千億級”的省市也將越來越多。
從“千億級”省市產業(yè)現(xiàn)狀和“十四五”目標看，長三角、珠三角、京津環(huán)渤海等地區(qū)集成電路產業(yè)呈現(xiàn)快速增長的勢頭。長三角和泛珠三角地區(qū)已形成集成電路發(fā)展的集群效應，安徽省、江蘇省、上海市，浙江省、福建省、廣東省、四川省等均對“十四五”規(guī)劃集成電路的發(fā)展做出了明確的目標規(guī)劃，集群化發(fā)展較為明確。